该项目坐落杭州富春湾新城滨富协作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总修建面积8.6万㎡，方案以高端测验为中心，打造全国抢先的测验设备国产化、高端集成电路测验中心。项目于2023年3月出场施工，估计最快2024年6月

  富阳灵桥镇音讯称，杭州芯海半导体集成电路先进测验基地主要是做国产自主可控的高端芯片全流程测验，建成后，将环绕集成电路先进封测的研制与出产，充沛开释富阳特征化资源特点和工业势能惯性。跟着该基地的建成，富阳环绕富芯半导体等龙头项目，开始构成从规划、制作、封测、运用全工业链开展规划。（校正/姜羽桐）

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